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Better 115P-5系列双组分聚氨酯灌封胶,主要应用于柔直电容器或其他电子元器件的灌封和�;�,具有低粘度,低密度,低应力特点,固化后质料具有优良的柔韧性、电气性能、防潮、耐湿热老化性、阻燃性能。
双组份聚氨酯灌封胶